.png)
Применение новых межкомпонентных соединений CoreLink — CCI-500 — не просто обеспечивает прирост производительности при работе с памятью на 30 % в сравнении с прежним интерфейсом CoreLink CCI-400, но и позволяет в конечном итоге выйти на двукратное увеличение пропускной способности однокристальных систем.
Разумеется, изменения не обошли стороной и графическую подсистему, обновлённая версия которой также была презентована ARM. Представленный ускоритель Mali-T880 на 80 % превосходит по быстродействию Mali-T760, потребляя при этом на 40 % меньше энергии. Сочетание «Cortex-A72 + Mali-T880», как утверждают представители ARM, превратит новые смартфоны и планшетные компьютеры в самые настоящие игровые консоли, которые сохранят возможность продолжительной автономной работы.
.jpg)
Ядро Cortex-A72 будет изготавливаться по 16-нм технологическому процессу FinFET, что, в свою очередь, отразится на его энергоэффективности. Данный параметр претерпел значительных качественных изменений и улучшился, если проводить аналогию с Cortex-A15, примерно на 75 %. Учитывая зависимость практически всех современных производителей процессоров для мобильной электроники от разработок ARM, которая задаёт текущие стандарты для мировой промышленности, стоит ожидать анонсы первых SOC-систем на базе многообещающего Cortex-A72 уже в ближайшие несколько месяцев.
Построенное на архитектуре big.LITTLE процессорное ядро, которое также может похвастаться поддержкой записи и воспроизведения видео в формате 4К, привлекает к себе внимание минимальным значением энергопотребления на уровне 0,5 Вт. При максимальной же нагрузке рассматриваемая величина не должна превышать отметку в скромные 2 Вт.
Отгрузку первых коммерческих партий ARM Cortex-A72 планируется осуществить в 2016 году.
Источники: