Как утверждается, новый чип проектировался с прицелом на съёмку видеоматериалов кинематографического уровня, работу со средствами виртуальной реальности и искусственным интеллектом. В целом, аппаратная платформа призвана изменить впечатления пользователей от работы с гаджетами.
Изделие производится по 10-нанометровой технологии LPP FinFET. В его основе лежат восемь вычислительных ядер Kryo 385: четыре из них функционируют с тактовой частотой до 2,8 ГГц, ещё четыре — до 1,8 ГГц. Достигается прирост быстродействия до 25 % по сравнению с флагманским чипом Snapdragon предыдущего поколения (Snapdragon 835).
Графическая подсистема использует мощный ускоритель Adreno 630, который обеспечивает 30-процентное увеличение производительности по сравнению с предшественником. Заявлена поддержка дисплеев с разрешением 4K
Платформа включает процессор обработки изображений Spectra 280. Говорится о поддержке сдвоенных камер с разрешением до 16 млн пикселей и одиночных камер с разрешением до 32 млн пикселей. Разработчики устройств смогут задействовать систему гибридной автофокусировки, средства определения лиц и глубины.
Ещё одна составляющая Snapdragon 845 — цифровой сигнальный процессор Hexagon 685. Реализована улучшенная поддержка средств искусственного интеллекта: производительность на таких операциях выросла втрое по сравнению с предшественником.
Интегрированный сотовый модем Snapdragon X20 LTE обеспечивает возможность загрузки данных со скоростью до 1,2 Гбит/с и передачи — со скоростью до 150 Мбит/с. Заявлена поддержка режима Dual SIM-Dual VoLTE.
Присутствуют контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac 2x2 MU-MIMO и Wi-Fi 802.11ad, а также адаптер Bluetooth 5. Обеспечивается возможность работы со спутниковыми системами GPS, ГЛОНАСС, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS.
Наконец, поддерживается технология быстрой подзарядки аккумуляторных батарей
Пробные поставки процессора Snapdragon 845 уже начались. Потребительские устройства на базе этой платформы появятся в начале следующего года. Чип, как ожидается, возьмут на вооружение LG,