Будущие настольные процессоры Intel Core десятого поколения, также известные под названием Comet Lake-S, будут выполнены в корпусе под новый процессорный разъём LGA 1200. И теперь стало известно, что новый сокет сохранит совместимость с системами охлаждения для предыдущих процессоров Intel, выполненных в корпусах LGA 115x.

Согласно опубликованным техническим рисункам нового процессорного разъёма LGA 1200, он обладает теми же габаритами, что и актуальный LGA 1151, а соответственно и прежние LGA 1156, LGA 1155 и LGA 1150. Это означает, что, если производители материнских плат неожиданно не поменяют расположение монтажных отверстий, то с новыми процессорами Comet Lake-S можно будет использовать актуальные системы охлаждения, подходящие для разъёмов LGA 115x. Главное только, чтобы производительности охладителя было достаточно для новых чипов.

Помимо технических рисунков, была опубликована фотография тыльной части одного из процессоров Comet Lake-S, что позволяет сравнить его с актуальными чипами (на первом изображении). Это фото демонстрирует, где Intel разметила дополнительные 49 контактов: было использовано пустое пространство по бокам, а также в центральной части подложки.

Напомним, процессоры Intel Comet Lake-S должны дебютировать в следующем году, во главе с 10-ядерным процессором Core i9-10900K. Вместе с новинками будет представлена новая 400-я серия чипсетов, на которых и будут построены материнские платы с LGA 1200.