Текущее поколение чипов HBM 3D, выпускаемое SK Hynix, имеет ёмкость не более 1 Гбайт на корпус, вдвое большая ёмкость будет достигнута лишь в следующем поколении, которого дожидаться у AMD попросту нет времени — выпускать новое поколение Radeon нужно как можно скорее. Даже с использованием упаковки 2.5D с соединительной площадкой (interposer) установка 8 гигабайт видеопамяти не даст возможности создать чип вменяемых размеров, а надо ещё учитывать, что ширина шины доступа в этом варианте возрастает до невиданных ранее 8192 бит. На серьёзную переделку чипа также нет времени, а имеющиеся образцы Fiji XT, как всем известно, оснащены 4 гигабайтами памяти HBM 3D. Другой вариант включает в себя установку двух разных типов памяти, в котором память HBM будет чем-то вроде высокоскоростного кеша.
Но заставить такую связку работать корректно — весьма серьёзная задача для разработчиков драйверов и приложений. Усилий в этом варианте может потребоваться не меньше, нежели в описанном выше сценарии с увеличением количества корпусов HBM 3D. Надо отметить, что наличие на борту GeForce TITAN X 12 гигабайт памяти — во многом рекламный ход. В играх такое количество не востребовано даже в режиме 3840 × 2160, а если судить по предварительным результатам тестов, Fiji XT великолепно себя чувствует и с 4 гигабайтами видеопамяти, ничуть не уступая монстру NVIDIA. А в 2016 г. SK Hynix перейдёт на выпуск более ёмких кристаллов HBM 3D второго поколения, что позволит нарастить память в чипах AMD Radeon малой кровью.
Источник: